地平线第1500万颗征程芯片落地大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

核心事实

据量子位转载地平线提供的消息，9月15日地平线在上海临港举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新合作车型 ID. AURA T6。一汽-大众方面公布余凯成为该车型001号车主。

消息称，ID. AURA T6 作为一汽-大众智电2.0时代的战略首车，首发搭载地平线征程6H芯片，由 HSD AI 基座模型深度赋能。地平线同时表示，HSD V2.1 版本即将推出，首发全场景倒车能力，端到端模型轨迹直出，面向脱困、窄道通行等场景。

背景与影响

素材显示，地平线自2015年起步，2025年征程6系列量产，2026年征程家族累计量产超过1500万套。文中援引高工智能汽车研究院数据称，2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，在自主品牌城区NOA芯片市场份额为22.8%。

地平线称，除整车企业外，其与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等 Tier1 开展合作，海外市场在手订单超2000万套。素材还提到，战略合作伙伴 HCT 智驾新程依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV。余凯在活动现场表示，HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产，但未披露具体品牌与时间。

限制与来源

本文内容来自量子位获授权转载的地平线提供材料，相关市场份额、订单规模、量产规划等表述均为素材原文所述，尚未获得第三方独立核实。文中涉及的车型配置、功能落地范围、软件版本推送节奏及地区可用性，均以厂商官网及官方渠道当前信息为准。本文不构成任何投资或购买建议。