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XiaomiはXuanjie O3、O100、D100を発表し、AIキューブのプロトタイプを披露した。
Xiaomiは、自社開発の3つのチップ「Xuanjie O3」「O100」「D100」を発表し、3つのチップが連携するアーキテクチャを採用したAIキューブのエンジニアリングプロトタイプを披露した。このデバイスは、最大120バイトのパラメータを持つモデルのローカル展開をサポートするが、量産開始時期や価格に関する情報はまだ公開されていない。
Xiaomiは、Xuanjie Chip Technology Communication Conferenceにおいて、自社開発のチップであるO3、O100、D100の3種類を発表した。これら3つのチップはすべてオンチップ検証を完了しており、それぞれフラッグシップ端末、AIアクセラレーション、インテリジェントドライビングコンピューティングのシナリオ向けに設計されています。
同時に展示されたAIキューブプロトタイプは、150Wの持続的な出力を持つ3チップ協調アーキテクチャを採用しており、最大1200億パラメータを持つ大規模モデルのローカル展開の検証を可能にする。このデバイスはまだエンジニアリングプロトタイプであり、シャオミは量産開始時期や価格をまだ発表していない。