小米发布玄戒O3、O100和D100，并展示AI Cube原型机

小米发布玄戒O3、O100和D100三款自研芯片，并展示采用三芯协同架构的AI Cube工程原型机。该设备支持最高120B参数模型本地部署，但尚无量产和售价信息。

小米在玄戒芯片技术沟通会上发布O3、O100和D100三款自研芯片。三款芯片均已完成回片验证，分别面向旗舰终端、AI加速和智能驾驶计算场景。

同期展示的AI Cube Prototype采用三芯协同架构，持续性能释放为150W，可验证最高120B参数大模型的本地部署。该设备仍是工程原型，小米尚未公布量产时间或售价。