微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，2027 年投入生产负载
微软宣布推出第三代自研 AI 芯片 Maia 300，定位为其产品与服务的「主要 AI 推理系统」，计划自 2027 年起投入生产负载，并逐步扩大至多吉瓦级部署。
核心事实
微软宣布推出第三代自研 AI 芯片 Maia 300，将其定位为微软产品与服务的「主要 AI 推理系统」。据 The Verge 报道，该芯片计划自 2027 年起投入生产环境，用于承载实际 AI 工作负载。
微软云业务执行副总裁 Scott Guthrie 表示，Maia 300 预计「相比领先的 GPU 系统，每兆瓦可多输出 40% 的 token」，在 96 加速器满配下，其机架级 token 吞吐量可达 Maia 200 的 7 倍。他还称，微软将从 2027 年起把 Azure Maia 系列扩展至多吉瓦级部署。
背景与影响
Maia 300 是 Maia 200 的后继产品，后者于今年 1 月才发布，目前已用于 Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry 及微软自有 AI 模型等生产负载。微软称 Maia 200 是其机队中表现最好的 AI 基础设施。
新芯片采用台积电 N2P 制程，并使用 chiplet 架构，将计算、内存控制器与 I/O 功能分离，以把更多硅面积留给计算性能。微软 AI 首席执行官 Mustafa Suleyman 表示，运行微软 AI 模型需要自有平台并与模型协同设计，因此在 Maia 芯片上运行其模型是团队的关键方向。此举有望降低微软对 Nvidia、AMD 等外部 GPU 供应的依赖。
限制与来源
上述性能与效率表述均来自微软方面，尚未见第三方独立测试验证。芯片的实际可用范围、部署地区、定价与配置细节尚未公布，需以微软官方后续信息为准。本文内容依据 The Verge 报道整理。